PCB是
PCBA加工中的基礎(chǔ)電子材料，任何PCBA加工都離不開(kāi)PCB。PCBA電路板怎樣驗(yàn)收，有哪些需要注意的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)？這些驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)如何考核？下面深圳宏力捷電子為大家介紹下PCBA外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
PCB表面可觀察到各種特性，常見(jiàn)的有下述外部特性和從表面觀察不到的內(nèi)部特性。這些PCBA外觀檢測(cè)便是電路板驗(yàn)收主要參考的標(biāo)準(zhǔn)。
二、鍍覆孔
鍍覆孔又稱(chēng)鍍通孔，國(guó)內(nèi)也常稱(chēng)作金屬化孔?？妆阱儗討?yīng)是平滑而均勻的，鍍層應(yīng)無(wú)粗糙、結(jié)瘤、毛刺等現(xiàn)象。
結(jié)瘤/毛刺
孔壁如有結(jié)瘤、毛刺等缺陷，但未使鍍層厚度減小到允許的最低銅厚的要求，并能滿(mǎn)足鍍覆后最小孔徑的要求，則可以接收，否則不合格。
? 理想:無(wú)明顯鍍瘤和毛邊；
? 可接收:滿(mǎn)足成品最小孔徑要求；
? 拒收:不能滿(mǎn)足成品最小孔徑要求。
粉紅圈
目前尚無(wú)足夠證據(jù)證明粉紅圈會(huì)影響到功能性。粉紅圈之存在可以認(rèn)為是一種制程警示，考慮的重點(diǎn)是層間結(jié)合品質(zhì)和清潔整孔的流程。實(shí)際上，國(guó)內(nèi)外很多客戶(hù)驗(yàn)收多層印制電路板時(shí)，只要發(fā)現(xiàn)有稍微嚴(yán)重的粉紅圈，都是拒收的。
鍍層空洞
鍍層空洞會(huì)影響鍍覆孔的孔電阻和負(fù)載電流的能力，對(duì)鍍銅層和成品板最終涂覆層的要求有所不同。
影響孔電阻的主要是銅鍍層，所以對(duì)銅鍍層的空洞要求比較嚴(yán)格。
? 可接收:任一孔內(nèi)空洞不多于一個(gè)。含空洞的孔數(shù)不超過(guò)5%?？斩撮L(zhǎng)度不超過(guò)孔長(zhǎng)的5%?？斩葱∮趫A周的90；任一孔內(nèi)空洞不多于三個(gè)。含空洞的孔數(shù)不超過(guò)10%。空洞長(zhǎng)度不超過(guò)孔長(zhǎng)的10%。所有空洞小于圓周的90。
? 拒收:不能滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)化要求。
對(duì)于非支撐孔，國(guó)內(nèi)業(yè)界也有的稱(chēng)作非金屬化孔，它是孔內(nèi)無(wú)金屬的安裝孔，它的主要不良現(xiàn)象是暈圈。IPC的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)為沒(méi)有暈圈或板邊分層是最理想的情況。暈圈的滲透或邊緣分層造成該孔邊到最后導(dǎo)線間距的減少不應(yīng)超過(guò)規(guī)定的50%。如無(wú)規(guī)定，則不大于2.5mm。
三、印制接觸片
印制接觸片也稱(chēng)印制插頭，即俗稱(chēng)的金手指。
? 理想:表面光滑、無(wú)針孔、麻點(diǎn)和電鍍結(jié)瘤，焊料層或阻焊層與接觸片之間沒(méi)有露銅和涂層交疊的區(qū)域；
? 可接收:接插關(guān)鍵區(qū)內(nèi)（通常指3/5的中段）無(wú)底金屬層外露，未出現(xiàn)濺出焊料或鍍層，無(wú)結(jié)瘤和金屬凸出。麻點(diǎn)、凹陷及凹陷區(qū)最大尺寸未超過(guò)0.15mm，這種缺陷在每片金手指上不可超過(guò)3個(gè)，有此缺點(diǎn)的金手指數(shù)不可超過(guò)總數(shù)的30%。露銅/鍍層重疊區(qū)不超過(guò)1.25mm；
四、圖形尺寸
印制電路板的尺寸是印制電路板安裝和使用的主要參數(shù)之一，應(yīng)滿(mǎn)足采購(gòu)文件規(guī)定的尺寸要求，如板的周邊、厚度、切口、開(kāi)槽、缺口及板邊連接器等。用于檢驗(yàn)印制電路板這些特性的設(shè)備的精度、可重復(fù)性及可再現(xiàn)性宜為所驗(yàn)證尺寸的公差范圍的10%或更小。
導(dǎo)線寬度
印制電路板導(dǎo)線的寬度和間距是衡量印制電路板的加工質(zhì)量和工藝水平的重要尺度，也是原始底片再現(xiàn)情況的一種判定。而原始底片已基本上確定了導(dǎo)電圖形的最小線寬和間距要求，除非違背了這些特性，導(dǎo)線邊緣逼真度不必作為接收或拒收的條件，但這種“邊緣逼真度”卻可作為一種工藝制程的警示，可用于檢查制造過(guò)程是否恰當(dāng)。
? 可接收:
1.導(dǎo)線邊緣粗糙、缺口、針孔及暴露基材的劃傷等缺陷的任何組合使導(dǎo)線寬度的減小不超過(guò)最低寬度的20%。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或超過(guò)13mm，兩者中取較小值；
2.導(dǎo)線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合使導(dǎo)線寬度的減小不超過(guò)最低寬度的30%或更小。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或超過(guò)25mm，兩者中取較小值；
? 拒收:不能滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)化要求。
外層環(huán)寬
外層連接盤(pán)的圓環(huán)一般稱(chēng)為焊盤(pán)，其環(huán)寬是指環(huán)繞在孔周?chē)瑥目椎倪吘壍竭B接盤(pán)外緣的導(dǎo)體寬度。環(huán)寬的大小會(huì)影響到焊接質(zhì)量，對(duì)于金屬孔和非支撐孔的環(huán)寬要求有所區(qū)別。理想的應(yīng)是位于焊盤(pán)的中心，實(shí)際上由于圖形成像、鉆孔的定位誤差，可能會(huì)有一些偏移，偏移量的大小決定了最小環(huán)寬。
? 可接收條件3級(jí)：孔不位于焊盤(pán)中心，但環(huán)寬大于或等于0.050mm。測(cè)量區(qū)域內(nèi)的環(huán)寬由于諸如麻點(diǎn)、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，最小外層環(huán)寬可以減少20%。
? 可接收條件2級(jí)：破環(huán)小于或等于90°。A焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接區(qū)導(dǎo)線寬度的減少不大于工程圖紙或生產(chǎn)底版中標(biāo)稱(chēng)的最小導(dǎo)線寬度的20%，允許破環(huán)90°。導(dǎo)線連接處應(yīng)不小于0.050mm或最小線寬，兩者取較小值。C滿(mǎn)足導(dǎo)線之間最小側(cè)向間距。
? 可接收條件1級(jí)：破環(huán)小于等于180°。B如破環(huán)發(fā)生在焊盤(pán)、導(dǎo)線的連接區(qū)，導(dǎo)線寬度的減少不大于生產(chǎn)底版中標(biāo)稱(chēng)的最小導(dǎo)線寬度的30%。D不影響外觀、安裝和功能。滿(mǎn)足導(dǎo)線之間最小側(cè)向間距要求。
多層板層間介質(zhì)層厚度
多層板層間介質(zhì)厚度應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件要求。若無(wú)具體規(guī)定，則必須不小于0.09mm；層壓板中的空洞在不違反設(shè)計(jì)規(guī)定的最小間距的前提下，2、3級(jí)要求板有不大于0.08mm的層壓空洞，在熱應(yīng)力試驗(yàn)后，允許在受熱區(qū)有空洞或樹(shù)脂凹縮；1級(jí)板的空洞不大于0.15mm，經(jīng)熱應(yīng)力試驗(yàn)后，允許在受熱區(qū)有空洞和樹(shù)脂凹縮。如印制電路板要求在真空環(huán)境下工作，則不允許有可觀察到的空洞，因?yàn)檎婵障驴斩吹臍馀輹?huì)逸出而破壞印制電路板的表面或膨脹使基材分層，或破壞鍍覆孔的鍍層。
凹蝕
凹蝕或負(fù)凹蝕的目的是將樹(shù)脂鉆污從內(nèi)層銅箔與鉆孔界面處清除干凈。有數(shù)據(jù)認(rèn)為，“凹蝕”要比“負(fù)凹蝕”更為可靠，但也有相反的觀點(diǎn)，這要視采用的電鍍銅銅箔的類(lèi)型及銅箔的厚度等而定。過(guò)度的凹蝕以及過(guò)度的負(fù)凹蝕都不是目標(biāo)。這兩種過(guò)度凹蝕對(duì)鍍通孔的可靠性都會(huì)造成負(fù)面影響。有很多印制電路板制造商不管是采用凹蝕還是負(fù)凹蝕工藝都很成功。采用哪種特定的凹蝕工藝，取決于各個(gè)設(shè)計(jì)者或用戶(hù)，同時(shí)也取決于所采用的材料、銅電鍍、銅箔和應(yīng)用等因素，并規(guī)定宜采用的凹蝕工藝。
凹蝕也叫正凹蝕，用于去掉介質(zhì)材料。樹(shù)脂材料被凹蝕的跡象說(shuō)明，所有的樹(shù)脂鉆污已被完全去除，同時(shí)鍍覆孔的銅和內(nèi)層銅箔之間產(chǎn)生出三維界面的結(jié)合。三維連接比一個(gè)界面連接更加可靠。但缺點(diǎn)是凹蝕會(huì)造成孔壁粗糙，使孔壁產(chǎn)生環(huán)形裂紋、殘膠。過(guò)度的凹蝕也會(huì)導(dǎo)致可能引起內(nèi)層銅箔破裂的應(yīng)力。所謂的凹蝕陰影是指鉆孔后的孔壁樹(shù)脂在實(shí)施凹蝕加工時(shí)，緊靠銅箔的樹(shù)脂并未完全被清除。這種情況隨處可見(jiàn)，即使在別處已達(dá)到可接收的凹蝕情況。
? 理想:均勻凹蝕到最佳的深度0.013mm；
? 可接收:凹蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間。每個(gè)焊盤(pán)的一側(cè)允許出現(xiàn)凹蝕陰影；
? 拒收:不不能滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)化要求。
負(fù)凹蝕的理論是，為了將內(nèi)層銅箔凹蝕且清潔，首先要把鉆污全部清除。負(fù)凹蝕的優(yōu)點(diǎn)是不會(huì)像凹蝕那樣在內(nèi)層界面處產(chǎn)生應(yīng)力集中點(diǎn)，因而負(fù)凹蝕可以形成一個(gè)非常平滑而均勻的孔壁。平滑的孔壁及負(fù)凹蝕對(duì)采用高可靠性的長(zhǎng)壽命應(yīng)用的銅鍍層特別有利。負(fù)凹蝕的缺點(diǎn)是，如果負(fù)凹蝕過(guò)度，由于凹處夾留氣泡和污物，可能引起內(nèi)層分離。
? 理想:均勻負(fù)凹蝕到最佳深度0.0025mm；
? 可接收:可接收條件3級(jí)：負(fù)凹蝕深度小于0.013mm；可接收條件1，2級(jí)：負(fù)凹蝕深度小于0.025mm；
? 拒收:不不能滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)化要求。
五、平整度
印制電路板的平整度是由產(chǎn)品的兩種特性來(lái)確定的，即弓曲和扭曲。弓曲的特點(diǎn)是印制電路板的四個(gè)角處在同一平面上，大致成圓柱形或球面彎曲的狀況；而扭曲是板的變形平行于板的對(duì)角線，板的一個(gè)角不與其他三個(gè)角在同一平面上。圓形或橢圓形的板必須評(píng)定最高點(diǎn)的垂直位移。板的弓曲和扭曲可能會(huì)受板子設(shè)計(jì)的影響，因?yàn)椴煌牟季€或多層板的層結(jié)構(gòu)都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或應(yīng)力消除的條件。板的厚度及材料性能是影響板的平整度的其他因素。對(duì)于使用表面安裝元件的印制電路板，弓曲和扭曲應(yīng)小于等于0.75%。對(duì)于所有其他類(lèi)型板，弓曲和扭曲應(yīng)小于等于1.50%。
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