SMT貼片加工中，電路板是不可或缺的組成部分，可視為電子元件中的被動(dòng)元件。在PCBA加工中，電路板扮演著類(lèi)似建筑地基的角色，對(duì)整體工藝流程至關(guān)重要。因此，在PCBA加工過(guò)程中，必須遵循嚴(yán)格的產(chǎn)品檢驗(yàn)和品質(zhì)保障措施，以確保產(chǎn)品質(zhì)量，避免可能導(dǎo)致售后問(wèn)題的品質(zhì)隱患。
電路板在使用過(guò)程中需要在保質(zhì)期內(nèi)使用，特別是對(duì)于已經(jīng)開(kāi)封的電路板，還需要經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)暮姘逄幚?。如果電路板超過(guò)保質(zhì)期使用，可能會(huì)出現(xiàn)以下問(wèn)題：
1. 焊接風(fēng)險(xiǎn)： 電路板在倉(cāng)庫(kù)存放時(shí)可能吸濕，導(dǎo)致板材變脆。在高溫焊接過(guò)程中，可能出現(xiàn)爆裂或裂紋的風(fēng)險(xiǎn)。
2. 分層問(wèn)題： 電路板構(gòu)成多層壓合，超過(guò)保質(zhì)期后，板材內(nèi)部的粘合膠可能硬化，導(dǎo)致不同層之間出現(xiàn)分離。
3. 可靠性和穩(wěn)定性問(wèn)題： 電路板過(guò)期后，表面的焊盤(pán)可能發(fā)生氧化，可能導(dǎo)致貼片元件的掉落和失效等問(wèn)題，影響產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
為避免這些問(wèn)題，建議及時(shí)使用庫(kù)存的電路板，避免超過(guò)保質(zhì)期。宏力捷專(zhuān)業(yè)提供SMT貼片加工服務(wù)，可根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行來(lái)料加工或代工代料。如有需要，請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。
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