線路板板厚銅厚對(duì)PCB設(shè)計(jì)的影響
線路板制作開(kāi)料主要考慮板厚及銅厚問(wèn)題，板料厚度大于0.8MM的板，標(biāo)準(zhǔn)系列為：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算標(biāo)準(zhǔn)系列，厚度可以根據(jù)需要而定，但經(jīng)常用到的厚度有：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，這此材料主要用于多層板的內(nèi)層。
外層PCB設(shè)計(jì)時(shí)板厚選擇注意，生產(chǎn)加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫，鍍金等）厚度及字符、碳油等厚度，實(shí)際生產(chǎn)板金板將偏厚0.05-0.1MM，錫板將偏厚0.075-0.15MM。例如PCB設(shè)計(jì)時(shí)成品要求板厚2.0 mm時(shí)，正常選用2.0mm板料開(kāi)料時(shí)，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達(dá)到2.1-2.3mm之間，如果PCB設(shè)計(jì)一定要求成品板厚不可大于2.0mm時(shí)，板材應(yīng)選擇為1.9mm非常規(guī)板料制作，雙層PCB線路板加工廠需要從板材生產(chǎn)商臨時(shí)訂購(gòu)，交貨周期就會(huì)變得很長(zhǎng)。
內(nèi)層制作時(shí)，可以通過(guò)半固化片（PP）的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要層壓出來(lái)的板厚控制在一定范圍內(nèi)，即可滿足成品板厚要求。
另外就是板厚公差問(wèn)題，PCB設(shè)計(jì)人員在考慮產(chǎn)品裝配公差的同時(shí)要考慮雙層PCB線路板加工后板厚公差，影響成品公差主要是三個(gè)方面，板材來(lái)料公差、層壓公差及外層加厚公差。現(xiàn)提供幾種常規(guī)板材公差供參考：（0.8-1.0）±0.1 （1.2-1.6）±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據(jù)不同層數(shù)及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板（如印制插頭），需要根據(jù)與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。
表面銅厚問(wèn)題，由于孔銅需要通過(guò)化學(xué)沉銅及電鍍銅完成，如果不做特殊處理，在加厚孔銅時(shí)表面銅厚會(huì)隨著一起加厚。根據(jù)IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)，最小銅鍍層厚度，1、2級(jí)為20um ，3級(jí)為25um.因此在線路板制作時(shí)，如果銅厚要求1OZ（最小30.9um）銅厚時(shí)，開(kāi)料有時(shí)會(huì)根據(jù)線寬/線距選擇HOZ（最小15.4um）開(kāi)料，除去2-3um的允許公差，最小可達(dá)33.4um，如果選擇1OZ開(kāi)料，成品銅厚最小將達(dá)到47.9um。其它銅厚計(jì)算可依次類(lèi)推。
PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶確認(rèn)；
6. 客戶確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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