深圳宏力捷自有SMT貼片廠(chǎng)，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工、PCBA代工代料服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹SMT的安裝結(jié)構(gòu)給波峰焊帶來(lái)了哪些新的問(wèn)題。
SMT的安裝結(jié)構(gòu)給波峰焊帶來(lái)的新問(wèn)題
現(xiàn)代電子裝聯(lián)波峰焊接技術(shù)與傳統(tǒng)的波峰焊接技術(shù)的區(qū)別，在于前者已不再是單純的THT或者單純的SMT的焊接問(wèn)題了，現(xiàn)在面對(duì)的是更復(fù)雜的SMT和THT混合組裝MMT的焊接問(wèn)題。因此，對(duì)PCB組裝件(以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA)的組裝設(shè)計(jì)的可制造性(以下均簡(jiǎn)稱(chēng)DFM)問(wèn)題變得愈來(lái)愈突出和重要了，它構(gòu)成了危及現(xiàn)代PCBA波峰焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要因素。DFM的不良會(huì)導(dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品制造成本特別高昂，嚴(yán)重情況下甚至無(wú)法制造出來(lái)。
SMT波峰焊接屬于一種浸入式焊接，這種浸入式波峰焊接工藝帶來(lái)了下述新問(wèn)題：
1. 存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)，易造成局部漏焊；
2. SMC、SMD尺寸愈來(lái)愈小，組裝密度愈來(lái)愈高，元器件間的距離亦愈來(lái)愈小，極易產(chǎn)生橋連；
3. 由于焊料回流不好，易產(chǎn)生拉尖；
4. 對(duì)元器件熱沖擊大；
5. 焊料中溶入雜質(zhì)的機(jī)會(huì)多，焊料易受污染。
宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
宏力捷PCBA加工服務(wù)流程
1. 項(xiàng)目咨詢(xún)/報(bào)價(jià)：客戶(hù)提供完整PCBA資料報(bào)價(jià)；
2. 客戶(hù)下單：客戶(hù)確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，支付預(yù)付款；
3. 工程評(píng)估：工程評(píng)估客供資料，轉(zhuǎn)化為最終生產(chǎn)資料；
4. 采購(gòu)原料：采購(gòu)根據(jù)生產(chǎn)資料，安排PCB制板和元件采購(gòu)；
5. PCBA生產(chǎn)：齊板齊料后，進(jìn)行SMT、DIP焊接加工；
6. PCBA測(cè)試：根據(jù)客戶(hù)需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試；
7. 包裝售后：客戶(hù)支付尾款，PCBA打包出貨。
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計(jì)打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡(jiǎn)體中文
English
