電路板生產(chǎn)鉆孔時如何選擇墊板?
PCB鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹脂成分不能過高，否則鉆孔時將會形成熔融的樹脂球黏附在孔壁。導(dǎo)熱系數(shù)越大越好大，以便能迅速將鉆孔時產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆孔孔時鉆頭的溫度，防止鉆頭退火。要有一定的剛性防止提鉆時PCB板材顫動，又要有一定彈性當(dāng)鉆頭下鉆接觸的瞬間立即變形，使鉆頭精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置，保證鉆孔位置精度。材質(zhì)要均勻不能有雜質(zhì)產(chǎn)生軟硬不均的節(jié)點，否則容易斷鉆頭。如果上墊板表面又硬又滑，小直徑的鉆頭可能打滑偏離原來的孔位在PCB上鉆出橢圓的斜孔。
國內(nèi)使用的上墊板主要時0.2～0.5mm厚的酚醛紙膠板環(huán)氧玻璃布板和鋁箔如厚度0.3mm的LF2Y2（2號防銹鋁半冷作硬化狀態(tài)或LF21Y（21號防銹鋁冷作硬化狀態(tài)）作為普通雙面板鉆孔的上墊板效果較好，達(dá)到硬度適宜可以防止鉆孔上表面毛刺。因鋁的導(dǎo)熱性好有剛性彈性，對鉆頭有一定散熱作用，鋁箔的材質(zhì)較酚醛板均勻沒有雜質(zhì)引起斷鉆頭和偏孔的機(jī)率大大小于酚醛板。能降低鉆孔溫度且是一種環(huán)保材料，應(yīng)用日益廣泛許多廠已使用鋁箔作為上墊板，同時與酚醛板、環(huán)氧板相比較，不會因為所含樹脂而可能使孔受到樹脂污染，在使用過程中常用鋁箔的厚度選擇為0.15、0.20、0.30毫米三種在實際使用過程中0.15與PCB板材表面的接觸最好但是在裁切中及運(yùn)送過程和使用中工藝不易控制，0.30價格又較高了一點，一般都折中使用0.20毫米的鋁箔，實際厚度一般為0.18毫米。
國外有一種復(fù)合上墊板，其上、下兩層是0.06mm的鋁合金箔，中間層是純纖維質(zhì)的芯，總厚度是0.35mm。不難看出，這種結(jié)構(gòu)和材質(zhì)能滿足印制板鉆孔上墊板的要求，用于高質(zhì)量多層板的上墊板，與鋁箔相比其優(yōu)點是：鉆孔質(zhì)量高，孔位精度高，因磨損小鉆頭壽命提高，同時PCB板材受外力后回復(fù)原來形狀比鋁箔好得多，重量也輕很多，特別適宜鉆小孔。
國內(nèi)使用的下墊板有酚醛紙質(zhì)板、紙板、木屑板。紙板較軟容易產(chǎn)生毛刺，但質(zhì)地均勻不易斷鉆頭和咬鉆頭，但價格便宜，可在銅箔較薄或單面板中使用。木屑板質(zhì)地均勻度較差，硬度好于紙質(zhì)板但如鉆孔的PCB銅箔大于35微米以上會產(chǎn)生毛刺，我試過使用該板鉆70微米銅箔的雙面板，結(jié)果全部無法通過。酚醛紙質(zhì)板硬度最好均勻度在前二者之間，使用效果最好但是較貴且不環(huán)保。
同樣國外有一種復(fù)合下墊板，其上、下兩層是0.06mm的鋁合金箔，中間層是純纖維質(zhì)的芯，總厚度是1.50mm。當(dāng)然性能十分出眾又環(huán)保，大大超過酚醛紙質(zhì)板，特別是鉆多層板和小直徑孔時可充分體現(xiàn)其優(yōu)點，缺點當(dāng)然是價格貴。
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