隨著通訊代際升級步伐不斷加速，4G進入后周期，5G將助力
PCB行業(yè)進一步發(fā)展，繁榮PCB市場。
4G進入后周期，靜待5G花開
(1)4G網(wǎng)絡已基本實現(xiàn)全球覆蓋，運營商進入4G后周期。截至2017年第三季度，全球224個國家和地區(qū)中，已有200個國家和地區(qū)建成了644個LTE公共網(wǎng)絡，LTE用戶數(shù)達到23.6億，平均每4個移動用戶中就有一名LTE用戶。截至2017年上半年，我國4G基站總量達到341萬個，4G用戶總數(shù)達到8.85億，滲透率達到65%。
(2)資本開支隨通信技術升級周期性變化，當前處于資本開支低谷。全球運營商資本開支自2010年4G商用后逐年增加，到2015年達到1970億美元的年投資總額。此后，運營商4G網(wǎng)絡建設進程放緩，2016和2017年資本開支分別同比下降6%和3%。中國4G資本支出2013年實現(xiàn)30%的最高增速，2015年達到4386億元的最大投資，隨后2016年下滑19%至3562億元，2017年投資預算繼續(xù)下滑13%至3100億元。預期2018~2019年，運營商資本開支受5G驅動向上。
行業(yè)催化事件不斷，2018年后迎來5G產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的投資機遇
按照5G技術研發(fā)、標準制定以及用戶數(shù)量增長進展，我們把5G投資劃分為四個階段：主題升溫階段(2017年)、產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)投資階段(2018年~2021年)、高階5G技術成熟階段(2021年~2023年)以及后5G階段(2023年以后)。
2017年主題升溫期主要受兩大事件催化
2017年9月我國三大運營商相繼發(fā)布5G傳輸網(wǎng)白皮書，2017年12月底3GPP通過NSA(非獨立組網(wǎng))標準。2018年有望進入產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的投資階段：(1)5G傳輸網(wǎng)架構方面，相對于4G接入網(wǎng)的RRU和BBU兩級構架，5G將演進為AAU、DU和CU三級架構，分為前傳、中傳和后傳三個部分。5G傳輸網(wǎng)架構落定，光通信產業(yè)鏈(光設備-光纖光纜-光模塊)受益最大;(2)5G架構及空口技術標準方面，NSA標準于2017年12月完成，并將于2018年3月凍結，SA(Standalone，獨立組網(wǎng))標準有望于2018年6月完成，2018年9月凍結。5G空口大規(guī)模天線(MassiveMIMO)技術和有源天線(AAU)技術將會廣泛引用。
受益光傳送網(wǎng)承載方案，5G光通信產業(yè)鏈整體受益
光設備方面，5G時代，各層次光設備的網(wǎng)絡容量將全面升級，同時OTN光設備應用范圍將從當前的骨干層、城域層拓展至接入層的后傳、中傳甚至前傳。據(jù)初步測算，5G時代光設備將至少實現(xiàn)50%的增長。光模塊方面，5G基站將使用25G/50G/100G高速光模塊。樂觀估計，25G光模塊市場規(guī)模有望達到150億美元，50G/100G光模塊市場規(guī)模有望達到250億美元，與4G相比，5G相當于再造一個光模塊新市場。光纖光纜方面，由于5G傳送網(wǎng)新增中傳回路，DU和CU分開部署，并以光纖互聯(lián)，因此5G時代基站前傳光纖使用量或將達到4G的兩倍，考慮到基站1.5倍的覆蓋密度，5G光纖需求總量有望達到4G的3倍左右。
射頻前端各器件彈性空間大，PCB和覆銅板投資確定性強
5G射頻前端主要包括天線振子、PCB(印制線路板)、濾波器和PA(功率放大器)等核心部件。由于大規(guī)模天線(MassiveMIMO)技術和有源天線(AAU)技術的廣泛應用，射頻前端將發(fā)生三大變化：(1)射頻通道數(shù)增加帶來射頻器件套數(shù)成倍增加;(2)射頻器件價值量提升;(3)射頻前端內部價值量向PCB(高頻覆銅板)、濾波器、功率放大器(PA)轉移。根據(jù)我們測算，5G射頻前端市場規(guī)模可以達到4G的4倍，總投資規(guī)模超2500億元。其中，PCB及其上游CCL(覆銅板)領域本土廠商技術實力全球領先，有望在主設備商的帶動下?lián)屨几嗟娜蚴袌龇蓊~。
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